表層地盤改良工法とは、深さ0.5~2m程度の範囲の土にセメント等の固化材を混ぜ合わせて転圧することによって均一な処理地盤を築造し、建物荷重に対して十分な強度を持つように改良する工法です。 第三者機関等から性能証明書(その技術が達成している性能の内容を具体的に証明されたもの)が発行されている表層地盤改良工法系の工法を下記にご紹介いたします。